觀點網訊：10月23日，證監會網站披露，同意上海羲禾科技股份有限公司首次公開發行股票並在科創板上市的註冊申請。
招股書顯示，羲禾科技本次IPO擬募集資金18.3億元，主要用於“AI算力及數據中心硅光集成芯片產業化能力提升項目”“下一代硅光集成芯片研發及產業化項目”及“研發中心建設項目”。
羲禾科技成立於2021年，主要產品為高性能硅光集成芯片，是獨立第三方硅光集成芯片廠商。
公司主要產品覆蓋400G、800G及1.6T速率系列，並拓展3.2T及6.4TNPO/CPO收發集成芯片，已進入國際主要光模塊廠商供應鏈。
招股書顯示，羲禾科技已於2025年扭虧為盈。