觀點網訊：10月21日，佳能披露增產計劃，明年半導體光刻設備的產量最高將接近今年的兩倍。

就在前一天，尼康宣佈啓動更高精度數字光刻設備的研發，繼續佈局先進封裝市場。一週前，全球光刻機龍頭ASML在第三季度財報中披露，客戶對2027年、2028年的設備需求已超過現有擴產計劃，甚至開始詢問2029年、2030年的供貨。

產能方面，ASML計劃明年將低數值孔徑EUV和浸沒式DUV產能各提高30％，並探索讓後年的增幅超過30％。

定價方面，ASML與主要客戶的定價談判已經完成，部分關鍵產品將提價。

產業鏈上游，通快預計，新財年EUV業務訂單和收入均將實現兩位數增長。