觀點網訊：近日，斯萊克召開熱控項目成果彙報會，金剛石銅複合冷板項目取得階段性成果，將啓動量產前置工作。

經公司基礎性能測試，本次開發的金剛石銅冷板具備超高導熱、低熱膨脹係數優勢，能夠解決高功率AI芯片的熱障難題，適配算力服務器、大功率半導體器件等高端熱管理場景。

公司熱控團隊結合氣壓熔滲法、燒結法和擴散焊等工藝，推進芯片封裝散熱與服務器散熱冷板兩類產品開發。

目前，熱控團隊已完成樣品開發與性能驗證，將啓動量產前置工作。