觀點網訊：10月19日，韓國政府聯合SK海力士以及韓國國內四大商業銀行，推出規模達2萬億韓元的共生型貿易融資項目，面向半導體供應商。該項目旨在降低供應商融資成本，讓芯片行業的景氣紅利轉化為中小企業的擴產投資。

韓國產業通商資源部表示，19日在京畿道龍仁市SK海力士半導體產業集羣舉辦共生貿易融資項目簽約儀式，產業部長金正官出席。

本次簽約落地後，包含半導體在內的全行業共生貿易融資總規模已達4.4萬億韓元：汽車、造船、鋼鐵等板塊合計2.4萬億韓元，加上半導體板塊的2萬億韓元。

韓國政府計劃將半導體領域共生貿易融資總規模擴充至至少5萬億韓元，持續加大供應商資金支持，使大型芯片廠商的行業紅利傳導至中小企業的投資與成長。

韓國政府還計劃持續加碼芯片產業扶持，同時把項目拓展至國防、核電、生物科技領域，力爭今年整體規模達到10萬億韓元。