觀點網訊：10月19日，中金公司發佈關於AI產業鏈供需與高景氣的分析報告，報告題為“AI高景氣能否經住供給考驗？”。

報告稱，AI鏈條上不同環節的供需關係出現變化，市場擔心代表需求的雲廠商資本開支已越過增速最快的階段，而光模塊、GPU、存儲芯片等部分上游環節的新增供給陸續釋放，前期不斷擴大的供需缺口開始出現收斂跡象。

中金公司在報告中提出，相比需求，供給也值得重視。

報告測算顯示，2026年，各行業新增融資強度相對剋制，超過50%分位數的僅有全球半導體代工和美國半導體設備，兩者處於歷史68%分位數。