觀點網訊：10月14日，上海羲禾科技股份有限公司（以下簡稱“羲禾科技”）科創板IPO上會獲得通過，並於當晚提交註冊，公司衝擊上市進入最後一關。

羲禾科技專注於硅光集成技術的研發及商業化，主要產品為高性能硅光集成芯片，公司此次衝擊上市擬募集資金18.3億元。