觀點網訊：9月29日，市場消息稱，深圳證券交易所上市公司東山精密（002384.SZ）計劃最早下月在香港上市，集資介乎20億至30億美元。

東山精密發佈公告，稱香港IPO已獲中國證監會境外上市備案，瑞銀、國泰海通、廣發證券及中信證券為IPO的聯席保薦人。

東山精密於2010年在深圳證券交易所上市，公司已形成電子電路、光模塊、精密組件及光電顯示模組四大核心業務板塊。

目前東山精密為全球第二大FPC供應商以及全球前三大PCB供應商。