觀點網訊：11月13日，深南電路在投資者關係活動記錄表中表示，廣州封裝基板項目取得進展。
據披露，FC-BGA類封裝基板已具備26層及以下產品批量生產能力，30層及以上產品的技術研發及打樣工作按期推進中。
深南電路：FC-BGA類封裝基板26層及以下具備批量生產能力
11月13日，深南電路在投資者關係活動記錄表中披露，廣州封裝基板項目取得進展，FC-BGA類封裝基板已具備26層及以下產品批量生產能力，30層及以上產品研發及打樣按期推進。
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