觀點網訊：11月12日，深圳宏芯宇電子股份有限公司在香港交易所主板掛牌上市，股票代碼02681.HK。本次全球發售1471.72萬股H股（超額配股權行使前），最終發售價為每股72.83港元，募資總額約10.72億港元。
扣除估計上市開支後，募集資金淨額約9.94億港元。根據招股文件，淨額中約40%擬用於存儲產品開發及商業化，約35%用於主控芯片研發及迭代，約15%用於提升晶圓及主控芯片驗證測試能力，其餘用於營運資金及一般公司用途。
宏芯宇成立於2018年，2021年落戶福田，產品覆蓋嵌入式存儲、固態硬盤、DRAM及移動存儲等領域，應用於智能手機、可穿戴設備、車載及企業級等場景。目前公司已與小米、OPPO、vivo、傳音等消費電子企業建立合作，產品銷往全球20多個國家和地區。
研發投入方面，2023年至2025年，宏芯宇研發開支分別為2.83億元、3.92億元和4.93億元，三年合計約11.68億元。
招股書顯示，2023年、2024年、2025年，宏芯宇淨利潤分別為-1.17億元、4.83億元、13.64億元；2025年實現營業收入112.38億元、淨利潤13.64億元。2026年前四個月，實現營業收入80.12億元、淨利潤38.41億元。
截至11月12日收盤，宏芯宇股價為每股72.80港元，總市值為351.28億港元。