觀點網訊：近日，英偉達在SEMICON West 2026上公開展示了下一代共封裝光學（CPO）技術，名為OOI（Optics-on-Interposer，中介層上集成光學）。

不同於現有CPO方案，OOI將光引擎直接集成到承載GPU的硅中介層之上，把光電轉換環節向芯片內核靠攏。

據英偉達研究院首席研究科學家尼古拉·內多維奇介紹，該方案以更大面積的中介層取代現行有機封裝基板，目前英偉達已拿到原型樣品。

OOI目前仍處於研究階段，暫無商業化時間表。