觀點網訊：10月30日消息，三星電子在2026年第三季度業績會上表示，受建廠週期、設備交付與HBM工藝約束影響，存儲供給緊張格局預計持續至2028年，公司同時將2026年資本支出指引上調至84.4萬億韓元，同比增長約六成。

公開報道口徑下，三星電子芯片部門利潤同比高增，但未達投資者高預期。三星芯片利潤低於預期，疊加谷歌母公司Alphabet業績令人失望，或加劇市場對人工智能支出的疑慮。

10月29日美股盤前，美光科技跌3.69%，閃迪跌超4%，SK海力士跌2.71%。同日韓股收盤，三星電子跌超4%，SK海力士漲超4%。

業績披露顯示，三季度DRAM平均售價環比增長20%，NAND平均售價提高近10%，HBM4銷售額環比增長超過三倍、佔HBM營收比重升至60%。三星成為全球首家季度營業利潤超過100萬億韓元的科技公司。

HBM方面，三星正提升HBM4交付量，其2027年全部HBM產能已售罄。公司已與10家主要客戶簽訂多年期長期供應協議，並正與另外10家客戶進行最終階段談判，應用範圍從雲服務商擴展至移動、汽車和網絡領域。

三星預計，明年各類電子產品的存儲芯片價格將繼續上漲，因為AI正在加劇存儲短缺。公司預計2027年AI基礎設施投資將加速，且隨着HBM4E/HBM5等產品die尺寸增大、金屬層增多及供應鏈限制，供應短缺狀況將延續至2028年甚至更久。管理層表示，新增產能不太可能在短期內轉化為bit產量。

資本支出方面，三星正在研究進一步擴建韓國和美國工廠，並評估在美國泰勒等新晶圓廠增加投資，泰勒工廠1號廠房已開始無塵室運營和設備安裝。

此外，由於缺乏明確的股東回報計劃，三星股價在首爾下跌，具體方案將於明年1月公佈。