觀點網訊：10月29日消息，據公司方面消息，東山精密1.6T產品已於四季度進入批量出貨階段，AI高端光模塊出貨量逐季快速提升。

公司表示，當前下游訂單需求飽滿，產能利用率維持高位；疊加高速EML光芯片自研自產能力，預計四季度伴隨光模塊產能釋放、1.6T產品起量及高端PCB放量，單季產品交付有望延續高增長趨勢。

上市進展方面，東山精密已於10月28日完成港股掛牌上市，實現“A+H”兩地上市。

本次募資將重點投向光芯片、光模塊及高端PCB產能擴建，並用於產業鏈戰略投資。