觀點網訊：10月26日，上海天數智芯半導體股份有限公司（9903.HK）自願公告，於公告日期，集團獲多家銀行授予的綜合銀行授信總額超過人民幣120億元。

該等銀行授信額度涵蓋營運資金貸款、銀行承兌匯票、信用證、保函、貿易融資等各類銀行融資產品，於各自的授信有效期內可循環動用。

授信項下融資的實際條款，包括利率、期限、抵押或擔保安排等，以集團與相關銀行正式訂立的授信協議為準。

公告顯示，於公告日期，超過80%的銀行授信額度尚未動用。銀行授信總額不等於集團的實際借款或未償還貸款餘額，實際提取及動用的授信將視集團業務發展及現金管理需要而定。