觀點網訊：10月23日，西安奕材舉行2026年投資者交流會。

交流會上，西安奕材總裁劉還平表示，在AI、具身智能、新能源汽車等新技術驅動下，全球半導體市場規模持續擴張，2026年有望超過1.6萬億美元。

劉還平表示，西安奕材長單已鎖定2027年產能90%以上，後續疊加產能釋放、價格上行、成本攤薄三重因素，盈利彈性將顯著增加。

產能方面，西安奕材深耕12英寸硅片，目前已形成西安、武漢兩大基地、三座工廠協同擴產的格局。隨着西安第二工廠達產，公司產能預計將達到約120萬片/月，全球市佔率約10%。

武漢基地第三工廠首批設備已搬入，計劃2027年6月首批產品投產。