觀點網訊：10月23日，據萬潤科技消息，近日，萬潤科技與軟通動力完成萬潤半導體增資協議的簽署。

本次萬潤半導體合計募集資金1.3億元。

其中，萬潤科技以非公開協議方式現金增資1億元；軟通動力通過武漢光谷聯合產權交易所公開掛牌程序以3000萬元參與增資。