消息人士稱三星計劃2027年將西安工廠轉產286層閃存芯片 2026-10-21 14:13 科技半導體三星閃存芯片 10月21日消息,據媒體報道,消息人士稱,三星計劃到2027年使其中國西安工廠轉向生產286層閃存芯片。 觀點網訊:10月21日,報道援引消息人士稱,三星計劃到2027年使其中國西安工廠轉向生產286層閃存芯片。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校劉滿桃 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈