觀點網訊：10月21日，據馬斯克透露，阿斯麥及其他主要半導體制造設備供應商，已加快向特斯拉與SpaceX的Terafab芯片項目交付設備。

馬斯克在SpaceX第三季度財報電話會議上表示：“這些時間安排非常緊迫，我們非常感謝阿斯麥及所有其他供應商加快設備交付，以幫助我們實現這一目標。”

Terafab是馬斯克為特斯拉和SpaceX規劃的大規模芯片製造項目，該項目旨在滿足兩家公司對AI處理器及其他芯片的巨大需求，彌補包括臺積電在內的現有供應商在先進芯片供應方面的不足。

馬斯克表示，SpaceX的目標是在2028年第三季度或第四季度，實現Terafab工廠的芯片大規模量產。