觀點網訊：高盛研究部近日表示，隨着中國人工智能（AI）模型間的競爭加劇，投資者開始質疑模型性能領先的可持續性，並將更多注意力放在成本效率和Harness層上。與此同時，有跡象顯示中國半導體制造能力發展超出投資者預期。

上述觀點在高盛於香港舉辦的第二屆年度亞洲領導者年會上進行了討論。高盛研究部亞洲互聯網研究主管姜朗霆(Ronald Keung)表示，在許多情況下，領先AI模型之間的性能差距，尤其是在編程方面的差距，正在縮小。

姜朗霆表示，模型層面的激烈競爭，讓投資者質疑模型開發者除了性能表現之外還能如何實現差異化，關鍵可能在於成本效率和Harness層。據其介紹，Harness層是承載並賦能AI模型的生態系統，使模型能夠實現訪問數據、遵循工作流等功能。“下一階段的關鍵投資將更多聚焦於Harness層，”姜朗霆說，“中國的AI實驗室實際上才剛剛開始Harness層的投資。過去，中國的AI實驗室更專注於模型層。”

高盛研究部大中華區科技研究主管張博凱介紹，雖然瓶頸猶存，中國半導體行業的發展速度超過市場預期，本土領先芯片製造商產能擴張計劃超出分析師預期。

本屆年會吸引逾1400名投資者及覆蓋AI全產業鏈的400家企業代表參與。高盛研究部還指出，中國的開放權重AI模型正在全球範圍內被採用，在一些情況下，部署在西方的雲計算系統上。