拓荊科技發佈非晶碳薄膜沉積技術Flowable Carbon 2026-10-14 18:07 科技半導體拓荊科技非晶碳薄膜沉積 10月14日,拓荊科技發佈非晶碳薄膜沉積技術Flowable Carbon,已應用於NF-300M Supra-H設備,可實現兩種可流動碳膜工藝。 觀點網訊:10月14日,拓荊科技發佈非晶碳薄膜沉積技術Flowable Carbon。 該技術目前已應用於NF-300M Supra-H設備。 該技術系列通過對前驅體的選擇和工藝條件的控制,穩定地實現了兩種填充性能不同的可流動碳膜工藝,分別為Capi-Carbon和Sedi-Carbon。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校李培英 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈