觀點網訊：10月13日，存儲芯片股遭遇集中拋售，韓國、日本市場同步走弱。當天，韓國KOSPI指數盤中一度跌逾7%，交易所啓動側車機制，暫停程序化賣盤；收盤下跌3.65%，報6384.24點。

日經225指數收跌1.82%，連續第四個交易日下行。個股方面，SK海力士跌10.09%，三星電子跌7.39%；日本的鎧俠控股跌13.28%，東京電子跌7.15%。

這輪下跌不能簡單歸結為長鑫的技術消息：隔夜美股芯片板塊走弱，市場在重新評估AI投資的盈利兌現能力；美債收益率處於高位、中東局勢帶來的避險情緒以及AI項目融資成本上升等因素共同壓制風險偏好。

民銀國際研究部主管應習文提到，英特爾和博通的CEO曾警示，資金獲取能力可能成為AI投資擴張的約束。長鑫的進展則強化了市場對DRAM競爭加劇、韓國廠商高端存儲定價承壓的擔憂。

馬斯克在社交平臺X上表示，當中國掌握一種產品的製造方法後，規模化能力往往可能超過世界其他地區的總和，並以鋰電池和太陽能產業為例。

他還談到，LP5、LP6採用通用標準設計，中國似乎正在快速攻克相關能力；而新一代HBM架構、邏輯層下方的SRAM，以及在邏輯層上方進行3D堆疊並處理散熱問題，難度更高。

長鑫此前披露的349億元投資計劃，分別包括241億元技術研發項目和108億元存儲器晶圓後道測試基地二期，建設週期分別為30個月和37個月。