觀點網訊：10月13日，高盛發表研報指，對ASMPT先進封裝應用持正面看法，受惠於技術向更小間距遷移，以及在GPU、ASIC及HBM應用增加。

該行預期ASMPT第三季及第四季收入分別環比增長5%及3%，至51.72億港元及53.25億港元，由TCB及光子學設備，以及SMT設備持續受AI服務器需求帶動。

高盛預期TCB需求受惠於先進邏輯及HBM應用，而可插拔光收發器仍是光子學短期主要增長動力；Hybrid Bonding及CPO則屬較長期機遇。

該行上調ASMPT 2026至2028年各年淨利預測分別4%、6%及12%，因下調經營開支比率估計，以反映對營運效率持續改善的正面看法。

基於2030年折現市盈率方法，高盛將ASMPT未來12個月目標價由177港元上調3%至183港元，目標倍數維持2030年預測市盈率24.9倍，高盛考慮估值已合理，維持“中性”評級。