觀點網訊：10月12日，在2026國芯展上，華虹宏力董事長兼總裁白鵬表示，公司將推進eFlash、SPINOR、BCD、CIS工藝，力爭2030年晶圓代工市佔率分別達30%、50%、20%、35%。
白鵬表示，中國特色工藝晶圓代工ASP相對全球ASP的百分比持續提升，將從2024年的66%提升至2030年的76%。
他還表示，特色工藝各細分應用領域“國芯國用”自主供應占比持續提升，至2030年各領域佔比均有望達到40%以上。
華虹宏力白鵬：特色工藝代工ASP佔比2030年提至76%
華虹宏力董事長兼總裁白鵬在2026國芯展表示，中國特色工藝晶圓代工ASP相對全球佔比將從2024年的66%提升至2030年的76%，併力爭2030年eFlash、SPINOR、BCD、CIS市佔率分別達30%、50%、20%、35%。
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