觀點網訊：10月10日，長鑫存儲總裁曹堪宇博士在第四屆集成芯片和芯粒大會上發表演講。
演講中，曹堪宇介紹了長鑫存儲在DRAM器件、4F²架構及混合鍵合等方向的技術探索與積累。
長鑫存儲官宣，預計年底將推出融合了上述先進技術的新一代DDR5 RDIMM產品。
長鑫存儲官宣預計年底推出4F²架構DDR5 RDIMM產品
10月10日，長鑫存儲總裁曹堪宇在第四屆集成芯片和芯粒大會上演講，官宣預計年底推出融合DRAM器件、4F²架構及混合鍵合技術的新一代DDR5 RDIMM產品。
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