觀點網訊：10月8日，據華爾街日報援引知情人士報道，博通近幾週一直在為與OpenAI共同開發的定製AI芯片尋求超過500億美元融資。
據報道，阿波羅和黑石等機構已就參與融資展開洽談，目前談判仍處於早期階段，融資規模可能調整。
此次融資可能覆蓋數吉瓦的OpenAI定製芯片產能，預計最早今年年底前完成。
報道還提到，OpenAI內部將該芯片項目稱為“Nexus”，第一代和第二代芯片分別代號Jalapeño和Serrano。
OpenAI與博通此前已宣佈合作開發10吉瓦定製芯片系統，計劃從2026年下半年持續部署至2029年底。