觀點網訊：麥肯錫最新研究將2030年全球半導體市場規模基準預測從2025年秋季的1.6萬億美元上調至2.3萬億美元，增幅約44%。

同期全球晶圓出貨量預計保持約7%的年均增速，與此前預測基本一致。

麥肯錫最新研究認為，價格上漲成為市場擴張的主要推手，其中DRAM價格預計上漲6倍，成為市場擴張的主要驅動。

研究提到，AI模型訓練和推理需要大量高容量、高帶寬存儲，HBM尤其受到供給約束。