觀點網訊：9月30日消息，據公開報道，英偉達正在評估玻璃基板方案，並與德國設備廠商SCHMID等企業合作推進相關設備開發。

SCHMID披露的口徑是，公司正與英特爾、英偉達、AMD供應鏈中的核心企業共同研發玻璃基板設備，TGV金屬化仍存在技術難點，客戶認證尚未完成。

在玻璃面板封裝方面，英偉達推動臺積電開發CoPoS玻璃面板封裝方案，相關量產目標指向2028年至2029年，該節點為規劃節點，並非已經兌現的收入。

產業鏈環節方面，報道介紹，玻璃基板上游為特種玻璃原片，中游需經過TGV制孔，再完成孔壁處理、種子層沉積、金屬化、填銅和多層RDL佈線，之後還涉及光刻、研磨拋光、凸點等工序。