觀點網訊：8月5日，鎧俠與閃迪正式發佈最新BiCS10 3D QLC NAND閃存芯片，號稱目前全球已正式推出的最高存儲密度3D NAND產品，主要面向高容量數據中心級SSD市場。

據介紹，該芯片採用332層堆疊結構，單位面積存儲密度達到37Gb/mm²，搭載最高4800MT/s高速接口，並支持獨立命令地址（SCA）功能。

相比此前兩家公司推出的BiCS10 3D TLC NAND產品，其存儲密度超過29Gb/mm²，新款QLC NAND進一步提升了數據中心存儲容量密度。