觀點網訊：11月14日消息，據《中國經營報》報道，集邦諮詢（TrendForce）在最新存儲產業研究中判斷，2026年重新植球內存在智能手機市場的滲透率約為3%至4%，到2027年可能升至7%至9%，應用場景集中在入門級及低價機型。

報道指出，移動DRAM合約價持續上漲，使經過重新植球處理的二手內存芯片進入手機品牌供應鏈視野。存儲芯片是手機整機物料成本的重要組成部分，入門級手機定價空間狹窄，部分廠商由此將目光轉向經過檢測、重新植球處理的二手芯片。

集邦諮詢認為，即便2027年滲透率達到7%至9%，重新植球內存在智能手機LPDRAM年度位元消耗量中的佔比仍然較小，難以改變整體DRAM市場的價格走勢。集邦諮詢手機分析師表示，重新植球內存的使用量增加不太可能顯著擾亂DRAM合約價格的持續上漲趨勢。集邦諮詢同時提示，採購翻新元件的複雜性疊加質量一致性方面的不確定性，可能損害產品可靠性並縮短設備壽命，推高保修與維修費用。

另據報道，高端手機存儲顆粒如LPDDR5在缺貨時可達500元至1000元一顆，全新與二手均可能缺貨。

據象水科技創始人蔡文豪向《中國經營報》記者介紹，全新與二手重新植球內存部分產品價差可達10倍，一顆10美元（摺合人民幣約67元）的全新存儲芯片，二手產品以十分之一的價格即可買到。

蔡文豪稱，重新植球內存芯片市場此前長期存在，但交易規模和價值有限；轉折發生在去年，存儲芯片價格上行帶動採購需求增長，今年出現放量。其將核心驅動力歸結為全新存儲芯片價格高企，部分產品用不起全新存儲顆粒。

蔡文豪表示，二手內存芯片目前主要流向海外市場，非洲、印度、中東非等地區需求突出，這些市場對價格接受度不高，廠商嚴格控制整機成本。除手機外，平板、安防、商顯等終端也在採購重新植球內存芯片。他還提到，行業裏已有專門的植球工廠和規模化回收處理工廠；二手芯片分多個品類和等級，DRAM的壽命高於NAND閃存，重複利用率相對更高。

釘科技創始人丁少將對記者分析，規範的重植球工藝本身可實現合格焊點，但多次熱循環易損傷芯片焊盤與封裝結構，部分芯片已經老化，隱性損傷無法被短測篩出，長期穩定性弱於全新顆粒。