觀點網訊：11月13日，佰維存儲（688525.SH）在投資者問答中回應多項業務進展。公司表示，OEC產品在與客戶合作開發6.4TNPO的光引擎封裝，預計2026年第四季度完成研發。

關於內存擴展產品，公司稱：CXL2.0 DRAM模組容量最高可達256GB，可實現高效的內存共享與動態調度，更好滿足AI系統中CPU與GPU對內存容量與帶寬的嚴苛需求，該產品目前處於客戶送樣階段。

封測項目方面，公司位於東莞松山湖的晶圓級先進封測製造項目正按客戶節奏推進打樣與驗證工作。