觀點網訊：11月13日，據知情人士透露，中國AI晶片公司星宸科技（301536.SZ）正尋求最快今年在香港上市，集資最多3億美元，公司已開始與潛在投資者會面。

星宸科技此前宣佈，發行境外上市股份（H股）獲得中國證監會備案，目前正與中金公司及中信建投國際合作。

據公司網站，星宸科技成立於2017年，為智慧視覺、智慧出行、智能家居、智能辦公、智能工業等場景的端側設備提供AI SoC及解決方案。