觀點網訊：據公司消息，應用材料(AMAT.O)首席執行官蓋瑞·狄克森在與分析師的電話會議上表示，AI超大規模雲服務提供商的大量支出正流向半導體和芯片。
應用材料預計2026日曆年半導體設備業務營收將增長超過40%。
狄克森估計，全部資本支出中的60%正投向硅領域，而其中超過85%的支出正流向晶圓代工、DRAM內存和先進封裝。他稱，這三個領域對AI計算路線圖的影響最大，預計將在2027年成為晶圓廠設備中增長最快的部分。
狄克森在電話會議上告訴分析師，AI行業增長速度取決於半導體行業能以多快速度擴大規模。
應用材料正與客戶更緊密合作，以梳理需求，並確保自身有足夠產能來支持這些需求。狄克森稱，該公司最大的客戶給出的預測最遠涵蓋未來八個季度。他稱，應用材料還在與供應商更緊密合作，以就產能協調一致。