觀點網訊：11月12日，三星電子會長李在鎔公佈規劃，將位於韓國忠清南道牙山的溫陽園區打造為下一代高帶寬內存（HBM）生產核心基地。

為應對AI芯片的爆發式需求，三星電子將溫陽這座全新HBM工廠的投產時間較原計劃提前約一年，定於2028年6月投產。

這是三星集團推進的三大大型項目中首個動工的項目，距離7月2日公佈忠清地區投資計劃已過去133天。