李在明稱三星牙山HBM封裝廠投6萬億韓元后再投40萬億韓元設備

韓國總統李在明表示，三星在韓國牙山HBM芯片封裝工廠的6萬億韓元投資之後，將跟進約40萬億韓元的先進設備投資。