觀點網訊：當地時間11月10日至13日，electronica 2026德國慕尼黑電子展在慕尼黑國際展覽中心舉行，江波龍攜旗下品牌雷克沙蔘展，發佈工業級寬溫mSSD新品XP2390Mi。
XP2390Mi支持-40℃至85℃工作溫度，採用PCIe Gen4×4接口與NVMe 2.0協議，提供128GB至1TB容量選擇，順序讀取速度最高達7400MB/s，順序寫入速度最高達6200MB/s，1TB版本耐久度可達600~800 TBW。
展會期間，江波龍還展示車規級UFS 4.1、HLCache™ UFS方案、AIDIMM™及XP2380MA AISSD™等存儲產品。其中車規級UFS 4.1搭載5nm製程慧憶微自研WM7400主控，提供128GB至512GB容量選擇，順序讀取、寫入速度最高分別達4200MB/s和4000MB/s，工作溫度覆蓋-40℃至105℃；AIDIMM™最高帶寬達307.2GB/s；XP2380MA AISSD™的128GB Static SLC區耐久度最高可達12000 TBW。
此前聯合測試顯示，在30個國內主流應用的測試環境下，4GB DDR機型開啓HLCache™後，後臺保活應用數量由7個提升至15個；20個App平均啓動時間達850ms，接近6GB DDR基礎機型的810ms。
江波龍介紹，結合與20+主芯片平臺、20+整車主機廠及60+ Tier1客戶的合作積累，公司能夠圍繞10餘種車載實際應用推進兼容性驗證、產品導入與持續服務。