觀點網訊：11月11日，據英國《金融時報》報道，AI算力服務商CoreWeave正計劃籌集一項新的數十億美元、以芯片為抵押的債務融資交易。

該筆以芯片為擔保的貸款預計利率成本約為7%至7.5%。這一水平明顯低於CoreWeave近期在公開債券市場無擔保債務15%以上的收益率。

視客戶而定，以芯片為抵押的貸款覆蓋其所融資設備成本的70%至100%。

CoreWeave預計未來三個月將獲得約90億美元的客戶預付款和按金。