觀點網訊：11月10日，上海合晶公告調整2026年度向特定對象發行A股股票方案，募集資金總額由不超過9億元下調至不超過7億元。

調整後的募投項目僅保留12英寸半導體大硅片產業化項目，原方案其他內容不變。

同日，上海合晶公告，公司就上交所出具的向特定對象發行股票審核問詢函進行逐項落實並回復。據公告，本次定增募集資金總額不超過9.00億元，用於12英寸半導體大硅片產業化項目及補充流動資金。

該項目達產後將新增年產90萬片12英寸襯底片、72萬片12英寸外延片產能，產品主要應用於CIS模擬芯片領域。

公司在回覆中表示，本次募投與前次研發類募投可明確區分，不存在重複投資，公司已具備相關技術、人員儲備及客戶基礎；現有12英寸外延片產能不足，募投具備必要性。