觀點網訊：11月10日，深創投已投企業江蘇芯德半導體科技股份有限公司（簡稱“芯德半導體”，股票代碼：07672.HK）在港交所主板上市。

芯德半導體成立於2020年，主要從事封裝設計、提供定製封裝產品及封裝測試服務，是國內少數率先具備QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先進封裝量產能力的企業之一。

其產品廣泛應用於消費電子、智能汽車、數據中心、人工智能及5G通信等領域，客戶覆蓋聯發科、晶晨半導體、博通集成等芯片設計企業，並已通過小米、OPPO等一線終端品牌認證。