觀點網訊：當地時間11月2日，高通宣佈，其首代高帶寬計算（HBC）芯片已完成硬件驗證，成功測試完整內存讀寫路徑及近存計算能力。

高通表示，一款數據中心產品已完成流片，相關邏輯基底與堆疊DRAM的初步測試正在進行。

搭載HBC技術的DragonflyAI250預計於2027年上半年提供樣品。