觀點網訊：11月3日下午，立昂微董事長王敏文在業績說明會上表示，公司半導體硅片在手訂單充足，下游需求旺盛，產銷規模穩步擴張。

王敏文稱，當前功率器件下游需求持續旺盛，帶動公司12英寸重摻硅片已滿產；公司功率器件產線亦滿負荷運行。

公司12英寸輕摻產品正在產能爬坡，預計明年上半年可達到滿產狀態。

產品落地方面，28nm邏輯芯片用輕摻外延片產品已規模化出貨。

王敏文還表示，公司預計硅片出口量將穩步增長，當前價格整體處於上行週期。