觀點網訊：中信建投研報稱，AIDC爆發疊加新能源車增量驅動下，2026年以來功率半導體掀起漲價潮。

該研報從技術迭代角度指出，以SiC為代表的第三代功率半導體器件適配AIDC高壓直流化迭代的技術趨勢，在SST、HVDC、固態斷路器等多環節均有滲透率提升趨勢，增量更為明顯。

經中信建投測算，在AIDC爆發與技術迭代下，預計2030年將帶來百億級SiC功率器件的增量需求。