觀點網訊：11月2日，東山精密發佈投資者關係活動記錄表公告，披露光模塊業務進展。公司1.6T產品三季度主要進行客戶測試驗證，四季度起進入相對批量出貨階段。

DSP方面，近幾個季度存在交付壓力，預計後續晶圓產能釋放後將明顯改善，不會影響明年交付。

光芯片方面，今年已有小批量外售，為優先保障自用尚未大規模對外銷售。公司已完成光芯片產能建設準備，計劃自未來特定時點起並行開展光模塊、光芯片對外銷售。