觀點網訊：11月2日，根據TrendForce集邦諮詢最新AIInfra（AI基礎設施）產業研究，隨着AI服務器集羣持續擴張、加速器帶寬需求快速提升，預估全球AI網絡與互連（AI Networking & Interconnect）產值將由2024年的379億美元，增長至2027年的2798億美元，2024至2027年的年複合增長率達95%。

研究指出，市場成長重心正由後端網絡交換機、光模塊，延伸至加速器高速互連及網卡，未來各AI芯片平臺的出貨組合與網絡拓撲，預計將成為左右市場規模及供應鏈價值分配的關鍵。

就互連的角度分析，AI芯片間高速互連（Scale-up）的產值增長最為迅速。隨GPU平臺朝機櫃級架構發展，芯片互連逐漸由服務器主板延伸至獨立交換機托盤，帶動交換設備、銅纜需求增加。

依AI集羣部署口徑估算，Scale-up佔AI網絡產值的比重將由2024年的11%提升至2027年的24%。

研究還顯示，2027年GPU機櫃內互連仍以銅纜為主，而Google（谷歌）TPU已通過ICI光互連搭配光路交換機（OCS）擴大集羣規模。