觀點網訊：10月28日，大眾在首屆大眾汽車集團技術日上發佈本土自研一體化技術矩陣VEGA，將整車平臺、電子電氣架構以及高級駕駛輔助系統整合在一起。與過去在德國開發再引入中國的MLB或MEB平臺不同，VEGA由中國本土團隊主導開發。

在發佈這套技術底座的同時，大眾中國將戰略口號從“在中國，為中國”更新為“深耕中國，共贏全球”。

VEGA由整車平臺、電氣架構和高階輔助駕駛三個模塊組成。CMP與CSP兩大新能源整車平臺負責硬件與車型覆蓋，CEA電子電氣架構負責打通全車智能化能力，HS8負責高階輔助駕駛的量產落地。

CMP平臺面向A級至A+級主流走量市場，支持純電與插電式混合動力。CMP平臺車型的CLTC續航目標超過600公里，最高效版本百公里電耗約為11kWh，並配備可在-18℃環境下運行的直接式熱泵系統。

CSP平臺面向B級至全尺寸及旗艦車型，支持純電與增程式動力。CSP平臺的純電車型CLTC續航目標約為800公里，增程版綜合續航超過1500公里。依託850V高壓架構，CSP平臺車型最快可在13分鐘內完成10%至80%的充電。

HS8分為兩套硬件配置：純視覺方案搭載地平線征程6M芯片，算力為128TOPS；激光雷達方案搭載征程6H芯片，算力為420TOPS。

官方公佈的數據顯示，藉助C-Brain工具鏈，軟件功能測試時間從過去的48至72小時縮短至2至3小時，效率提升最高達36倍。

按照規劃，2026年內，大眾中國生產的車型將打入七個海外市場，進一步拓展至墨西哥、埃及和越南等地，後續還將進入東盟、南美洲和非洲的更多國家。通過與上汽、一汽和江淮三大本土合資夥伴協同，大眾計劃到2030年實現每年至少30萬輛的中國造汽車出口。