觀點網訊：10月30日，在2026芯和用戶生態大會上，芯和半導體發佈面向芯片韜和系統韜定律場景的Agentic AI超級智能體平臺AgentEvo，用於編排工程任務。
該平臺內置先進封裝、封裝與PCB、多物理場耦合三大超級智能體。
芯和半導體研發副總裁蔣歷國表示，該平臺以時間微縮為牽引，協同優化架構，可實現設計迭代效率提升4倍，人工操作減少80%。
芯和半導體發佈Agentic AI平臺AgentEvo 稱設計迭代效率提升4倍
芯和半導體在2026芯和用戶生態大會上發佈Agentic AI超級智能體平臺AgentEvo，內置三大超級智能體；芯和半導體研發副總裁蔣歷國表示，可實現設計迭代效率提升4倍、人工操作減少80%。
免責聲明：本文内容與數據由觀點根據公開信息整理，不構成投資建議，使用前請核實。