觀點網訊：據消息，受AI需求爆發、半導體供應鏈產能全面緊張影響，臺積電計劃上調先進芯片封裝服務價格，最高漲幅可達20%。

報道稱，臺積電等晶圓代工及封測（OSAT）從業者正醞釀新一輪提價，準備將CoWoS封裝的報價上調10%至20%，該封裝技術廣泛應用於高端AI處理器。

當前，CoWoS的需求已從圖形處理器（GPU）延伸至服務器中央處理器（CPU）以及定製專用集成電路。AI芯片測試周期更長，進一步加劇了封測產能的供給壓力。

芯片設備交期也隨之拉長，從此前的3至6個月延長至6至8個月。一方面，芯片廠商爭搶交付排期，另一方面，設備供應商難以快速擴產。

據業內人士透露，臺積電下游客戶已無暇砍價，“只要能承諾交期便下單”。