觀點網訊：10月20日，芯聯集成-U（688469.SH）發佈投資者關係活動記錄表，針對NPO/CPO架構演進中的硅光芯片佈局闡述差異化競爭優勢。

在該記錄表中，公司稱完整佈局VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜鈮酸鋰）、SiGe、MEMS OCS等，涵蓋光芯片、電芯片、異質集成及光交換四大模塊；同時擁有TSV工藝量產經驗，可提供多項集成工藝支撐。

產能節奏方面，公司稱已擁有12英寸、8英寸、6英寸多尺寸產線組合，並具備國內領先的MEMS產能，MEMS OCS光開關已進入小批量試製，四期項目12英寸數模混合產線為後續光芯片業務放量儲備產能。