觀點網訊：10月19日，據港交所文件，深圳創智芯聯科技股份有限公司通過港交所上市聆訊。

招股書顯示，創智芯聯是一家鍍層材料廠商及鍍層服務提供商，主要服務於半導體及印製電路板行業的客戶，製造及銷售用於化鍍及電鍍工藝的鍍層材料，併為晶圓、封裝基板及PCB提供化鍍及電鍍服務。

於往績記錄期間，創智芯聯收入主要來自以下兩個業務分部，其中大部分收入來自鍍層材料業務分部：其中，1.鍍層材料業務分部：公司的主要產品包括化學鎳金(“ENIG”)/化學鎳鈀金(“ENEPIG”)材料、電鍍銅、電鍍金等。2.鍍層服務業務分部：公司為硅晶圓(“硅晶圓”)、碳化硅晶圓(“碳化硅晶圓”)、封裝基板及PCB提供化鍍及電鍍服務，並向公司的客戶收取服務費用。

財務方面，於2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至年4月30日止四個月，該公司收入分別約為3.12億元、4.10億元、6.36億元、1.64億元、3.01億元人民幣；同期，利潤分別為1942.1萬元、5270.6萬元、7321萬元、2027萬元、3126.7萬元人民幣。