觀點網訊：10月14日消息，摩根大通10月12日發佈研報預計，2027年全球晶圓製造設備（WFE）市場規模將達到2250億美元，同比增長38%。
該增幅高於2026年31%的預計增幅。
研報預計，2028年全球晶圓製造設備市場規模將進一步擴大至2630億美元，先進製程晶圓代工和DRAM將成為主要增長動力。
該行還預計，臺積電2028年資本開支將達到1000億美元。
摩根大通預計2027年全球晶圓製造設備市場規模增38%
摩根大通10月12日發佈研報預計，2027年全球晶圓製造設備市場規模將達到2250億美元，同比增長38%；2028年進一步擴大至2630億美元，並預計臺積電2028年資本開支將達到1000億美元。
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