觀點網訊：IBM與西門子宣佈達成研發合作，共同推進IBM的納米堆疊架構，整合IBM的半導體器件技術積累與西門子電子設計自動化及製造軟件能力。

雙方分工明確：IBM負責半導體器件創新；西門子提供EDA工具、工藝仿真、光刻優化以及先進製造軟件。

納米堆疊屬於基於納米片的三維設計，晶體管採用垂直堆疊方式。在7埃工藝節點下，指甲大小的芯片可集成約1000億個晶體管。

雙方合作將搭建納米堆疊的高級虛擬模型，在流片之前優化設計、解決製造難題。