觀點網訊：第二十六屆中國國際工業博覽會在國家會展中心（上海）舉行，上海浦東軟件園攜手沐曦股份、先楫半導體、青翼工業軟件、中微公司等園企參展，展品覆蓋從半導體裝備、EDA工具到芯片設計、工業軟件等關鍵環節。浦軟學院亦參展，展示人才培養與數智化服務能力。
中微公司展出兩款新品，其中深寬比可達70到90比1的Primo XD-RIE™刻蝕設備亮相展會。會上，中微公司Primo UD-RIE®刻蝕設備獲得本屆工博會CIIF大獎與2026“國芯展”創新成果獎，是半導體設備賽道唯一獲獎者。
沐曦股份方面，曦索X302科學智能GPU摘得2026“國芯展”創新成果獎。青翼工藝智能體榮獲“CIIF數智技術獎”。